锡膏搅拌，将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷，将锡膏放置在钢网上，通过刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，OEM加工服务，使膏状的锡膏受热变成液体，冷却凝固完成焊接。
在smt元器件电机上实现微型化生产，OEM加工项目，而这一技术在操作时焊端是没有什么引线的，就算有也是非常短小的引线，而且与传统的双列直插式的集成电路相比，相邻的电极之间的距离也要小很多，就目前来看，引脚中心间距小的也已经达到了0.3毫米。另外，在集成度一样的情况下，smt元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右，沈阳OEM加工，重量也会减少80%左右。
贴片加工存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。组装密度高，重量轻。使用贴片加工的产品，重量较之前减轻60%-80%左右。使用贴片加工生产的产品体积小，抗震能力比较强，现在科技日益发达，使得贴片加工的电子产品可靠性高。生产的产品缺陷率低，焊点比较容易。
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