对于PCBA焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数;另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。
贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，沈阳PCB插件组装，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，PCB插件组装加工，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，PCB插件组装价格，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，PCB插件组装厂商，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。
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